Laminert Bus Bar For Telecom
Laminert Bus Bar for Telecom er en sammensatt ledende tilkoblingskomponent spesielt designet for kommunikasjonskraftutstyr og telekommunikasjonsinfrastruktur. Dette produktet er laget av flere lag med ledende materialer (kobber eller aluminium) og isolasjonsmaterialer (PET, polyimid eller epoksyharpiks) vekselvis laminert og integrert gjennom en høy-temperatur varmpressingsprosess for å danne et elektrisk tilkoblingssystem med lav induktans og høy kapasitive koblingseffekter.
- Rask levering
- Kvalitetssikring
- 24/7 kundeservice
produkt introduksjon
Laminert Bus Bar for Telecom
Den er også kjent som en sammensatt samleskinne eller BusBar for elektrisk lokomotiv i industrien, og er en lav-induktans og stiv kraftfordelingskomponent som bruker flere lag med flate ledende folier (vanligvis kobber eller aluminium), klemt med tynne lag med isolerende medier, og er laminert og herdet ved høy temperatur og høyt trykk. Forskjellig fra tradisjonelle runde kabler eller myke flettete bånd, er den spesialdesignet for høystrøm, begrenset plass og høyfrekvente byttemiljøer. Innen telekommunikasjon er BusBar for Power Electronics en viktig fysisk forbindelse som forbinder likerettermoduler, batteripakker og UPS-omformere. Den er designet for å eliminere den "siste tommen"-flaskehalsen for kraftfordeling og sikre den ultimate renheten og stabiliteten til kraftoverføringen.
Kjerneproduktfunksjoner
Ultra-transmisjonsarkitektur med lav impedans
Laminert samlestang for monteringsstruktur av kondensatorbank bruker høy-konduktivitetsoksygen-fri kobberfolie (OFHC) som ledende basismateriale, og eliminerer luftgapene mellom lagene gjennom en molekylær-lamineringsprosess for å oppnå optimal behandling av hudeffekten. Den parallelle flerlagsdesignen reduserer den tilsvarende motstanden til 30–40 % av den tradisjonelle kobberstangløsningen.
Elektromagnetisk kompatibilitetsoptimalisert design
Som svar på det tette elektromagnetiske miljøet i rom for telekommunikasjonsutstyr, bruker den interne samleskinnen et forskjøvet og stablet polaritetsarrangement for å danne en naturlig elektromagnetisk felt-selv--struktur. Samleskinneløsninger for elektrisk kraftdistribusjon kan oppfylle CISPR 32 klasse B-utstrålingsstandarder uten ekstra skjermingslag.
Modulært utvidelsesgrensesnitt
Standardiserte gjennom-hullmatriser og hurtig-pluggterminalposisjoner er reservert for å støtte jevne oppgraderinger fra 100A til 4000A strømnivåer. Når datasenteret utvider strømtettheten, er det ikke nødvendig å erstatte hele strømdistribusjonsarkitekturen. Den trenger bare å legge til parallelle moduler eller justere tilkoblingstopologien for å oppnå langsiktig-verdibevaring av infrastrukturinvesteringer.
Materielle fordeler
Ikke bare ledningsevne, men full livssyklus pålitelighet.
Materialsystemet vi bruker er basert på faktiske målinger av kommunikasjonsutstyrs serviceforhold i mer enn 10 år.
ledermateriale
Hovedmaterialet er høy-ledningsevne oksygen-fritt kobber (C11000 eller C10200), med konduktivitet større enn eller lik 100 % IACS. Gjeldende grener, en kobber-aluminiumkomposittstruktur (kobber-kledd aluminium) kan velges, noe som er av stor betydning for høy-høyde eller veggmonterte-kommunikasjonsskap for Bus Bar for Power Electronics Bunding Solutions.
isolasjonsmateriale
Standardløsning: UL 94 V-0 flammehemmende PET- eller polyimidfilm, tåler spenning Større enn eller lik 3kV AC (justerbar i henhold til kundens spenningsnivå).
For utendørs basestasjoner eller scener med høy- luftfuktighet tilbyr vi epoksypulverbelegg (Epoxy Powder Coating), med kantdekning uten døde hjørner, motstand mot saltspray, muggmotstand og lekkasjesporingsmotstand (CTI større enn eller lik 600V).
Behandling av kontaktgrensesnitt
Alle terminalkontaktområder er sølv-belagt (Ag) eller selektivt sølv-belagt, med en tykkelse på 1,3 til 5 μm, og kontaktmotstanden er stabil under 0,1 mΩ.
Et valgfritt nikkelbeleggsbunnsjikt + tinnbeleggsløsning er egnet for tilkoblingsscenarier i aluminium og hemmer effektivt elektrokjemisk korrosjon for samleskinneløsninger for elektrisk kraftdistribusjon.
Produksjonsprosess og tekniske barrierer
Presisjonsstempling og CNC-behandling
Høy-presisjonsstemplingsteknologi brukes for å sikre at det ikke er noen grader på kantene av lederen og ingen spenningskonsentrasjonspunkter. Ved å samarbeide med CNC-bearbeidingssenteret oppnås mikron--nivåpresisjonen til installasjonshullposisjonen for å sikre en perfekt match med UPS-modulen uten behov for-sekundær trimming på stedet for laminert samleskinne for høystrømkretskort IGBT.
Polymer diffusjonssveising (Diffusion Bonding)
Til forskjell fra tradisjonell bolting eller lodding, bruker vi gjensidig diffusjon mellom atomer for å danne en metallurgisk binding under spesifikke forhold. Denne prosessen eliminerer hot spot-effekten av kontaktmotstand, og gjør hele samleskinnen til en homogen leder, med en strøm{1}}bærekapasitet som langt overstiger den til en skjøtet samleskinne for Power Electronics Bunding Solutions.
Vakuumlamineringsteknologi
Bruk epoksyharpiks eller polyimid (PI) film som isolasjonslag, og utfør termisk laminering i et miljø med høy vakuum. Dette eliminerer fullstendig luftbobler mellom lag, sikrer dielektrisk styrke opp til flere kV, og har utmerket fuktighets-bestandighet og kjemisk korrosjonsbestandighet.
Applikasjonsscenarier
Stort datasenter UPS
I høyfrekvent likeretter- og omformermodulen påtar laminert busslinje for høystrømkretskort IGBT oppgaven med å overføre en stor strøm for å sikre at strømforsyningen til serveren ikke blir avbrutt.
5G kommunikasjon basestasjon strømforsyning
Kan tilpasses tøffe utendørsmiljøer, motstandsdyktig mot ultrafiolette stråler, høye og lave temperatursjokk, og gir stabil energi til radiofrekvensenheter.
Strømfordelingsenhet for serverrack
Erstatter tradisjonelle ledningsnett for å holde innsiden av stativet ren og ryddig, med uhindrede luftkanaler for å forbedre varmeavledningseffektiviteten for Motor Drive Laminated Bus Bar for Power Electronics.
kontakt oss
Vi definerer ikke konkurranseevne etter pris. Du er velkommen til å gi systemelektriske diagrammer eller skapoppsettfiler for å få tak iLaminert Bus Bar for Telecomstrukturløsninger og DFM-evalueringsrapporter for dine spesifikke applikasjoner.
Populære tags: laminert samleskinne for telekom, Kina, produsenter, leverandører, fabrikk
