Prinsipper og prosessflyt for metallisert keramikk-teknologi

Som et typisk uorganisk ikke-metallisk materiale har keramiske materialer enestående fordeler som lite dielektrisk tap, høy varmeledningsevne, lav termisk ekspansjonskoeffisient, høy elektrisk isolasjon og høy driftstemperatur. Imidlertid er keramikk i seg selv ikke ledende og kan ikke brukes direkte i elektroniske kretser og andre scenarier. For å kompensere for denne mangelen, kom keramisk metalliseringsteknologi til. Denne teknologien danner et metallbelegg på overflaten av keramikken, slik at keramikken har metallets ledningsevne og keramikkens høye styrke og høye temperaturbestandighet. Det er mye brukt innen elektronikk, luftfart, militærindustrien og andre felt.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Kjerneprinsippet for keramisk metallisering er å bruke kjemiske reaksjoner eller fysisk dampavsetning for å danne et jevnt og sterkt metallbelegg på den keramiske overflaten. Spesifikke mekanismer er delt inn i to kategorier: Kjemisk reaksjonsmetode: Bruk kjemisk reduksjon eller reduksjon-oksidasjonsprosess for å generere kobber, nikkel og andre metallforbindelser på den keramiske overflaten, og konverter dem deretter til metallbelegg gjennom varmebehandling eller reduksjonsreaksjon. Denne metoden er egnet for tette kombinasjonsscenarier av keramikk og metaller (keramikk til metall). Fysisk dampavsetningsmetode: Bruk høy-temperaturplasma for å fordampe metallatomer, og avlei dem deretter på den keramiske overflaten for å danne et metalllag. Denne metoden har en rask avsetningshastighet og jevn tykkelse, men den har høye utstyrs- og tekniske krav.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

En typisk prosessflyt for keramisk metallisering inkluderer følgende trinn: Rengjøring: Bruk organiske løsemidler eller alkaliske rengjøringsmidler for å fjerne smuss og fett på den keramiske overflaten for å sikre vedheftskvaliteten til Metallization Ceramic. Forbehandling: Behandle den rengjorte keramiske overflaten ved hjelp av kjemiske eller fysiske metoder (som oksidasjon, kobberbelegg eller anodisering) for å øke bindekraften mellom metallbelegget og underlaget. Metallisert belegg: Bruke teknikker som galvanisering, kjemisk reduksjon eller fysisk dampavsetning for å belegge et metalllag på den keramiske overflaten. Denne koblingen er et nøkkeltrinn for å realisere avanserte keramiske metalliseringsdeler med høy-renhet og presisjon av aluminium.

 

Varmebehandling: Den metall-belagte keramikken er varme-behandlet ved en bestemt temperatur for å fremme dannelsen av en sterk binding mellom metalllaget og den keramiske matrisen. Temperatur og tid bestemmes basert på metall- og keramiske materialtyper. Etterbehandling: Rengjøring, testing og pakking av ferdige produkter for å sikre at Precision Metallized Alumina Ceramic Components oppfyller krav til presisjonsbehandling, for eksempel størrelsen og ytelsesstandardene til Precision Metallized Alumina Ceramic Components.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Elektronikkindustri: Keramikk til metall brukes i komponenter som kondensatorer, motstander, transistorer og halvlederenheter, som kan forbedre ledningsevnen og korrosjonsmotstanden betydelig. Vanlig keramisk metallisering for elektriske komponenter. Presisjonsmetalliserte aluminiumoksyd-keramiske komponenter har spilt en viktig rolle i høy-pålitelighetskretser. Luftfart: brukes til å produsere nøkkelkomponenter som motorblader, ventiler og lagre for å forbedre mekanisk styrke og varmebestandighet.

 

 

Vårt firma spesialiserer seg på FoU og produksjon av presisjonMetallisert keramikk. Vi kan tilby kunder med én{1}}løsning fra keramisk presisjonsbehandling til metallisert forsegling. Velkommen til å kontakte oss for teknisk support og produktløsninger.