Analyse og bruksforskning av kjemisk poleringsprosess for presisjonsstemplede kobberdeler

Presisjonskobberstemplede deler har et bredt spekter av bruksområder i elektroniske komponenter, kraftutstyr og dekorative produkter på grunn av deres utmerkede ledningsevne og duktilitet. Kjemisk polering av kobber, som en viktig etter-behandlingsprosess for å forbedre overflatekvaliteten til kobber, kompenserer effektivt for overflatedefektene ved stemplingsteknologi. Overflaten på kobberdeler etter stemplingsbehandling er utsatt for gjenværende olje og oksider, og kjemisk poleringsteknologi kan effektivt løse dette problemet, betydelig forbedre overflateglansen til stempling av kobberplater og optimalisere deres generelle overflateytelse. Denne prosessen fjerner ikke bare mikrograder og oksidlag, men oppnår også flere effekter som avfetting og speilpolering, og gir et pålitelig overflatefundament for etterfølgende montering og bruk.

Innen presisjonselektronikk spiller kjemisk polering en avgjørende rolle i bearbeidingskvaliteten til Precision kobberstemplede deler. For å ta mikrokoblinger som et eksempel, etter kjemisk poleringsbehandling, fjernes mikrogradene som genereres under stemplingsprosessen effektivt, overflateoksider fjernes og overflateruheten reduseres betydelig. Praktiske applikasjoner har vist at kontaktmotstanden til polerte Type-C-grensesnitt og andre komponenter kan reduseres med omtrent 38 %, og utvaskingsmengden av kobberioner kan kontrolleres under 0,08 ppm, og oppfyller fullt ut kravene til høy ledningsevne og høy renhet.

I kraft- og kjølesystemet kan bruk av kjemisk polerte kraftkobberstenger og kjølemoduler øke deres varmeledningsevne med omtrent 12 %. For eksempel kan kjøleeffektiviteten til 5G-basestasjonsradiatorer økes med 25 %, noe som effektivt sikrer stabil drift av kraftutstyr og kommunikasjonsbasestasjoner.

Innenfor dekorasjon og industrielle produkter kan tilpasset kobberstempling som har gjennomgått kjemisk polering forbedre speileffekten betydelig og forbedre utseendet til produktene betydelig. Samtidig, kombinert med kromfri passiveringsteknologi for etter-behandling, kan saltspraymotstanden nå 96 timer. Denne prosesskombinasjonen oppnår en god balanse mellom dekorasjon og praktisk, og oppfyller høye-utseendekrav samtidig som den sikrer påliteligheten til kobberstrimmelstempling i komplekse miljøer.
 

Den kjemiske poleringen av elektriske kobberstemplingsdeler må følge en standardisert prosessflyt. Det første trinnet er for-behandling, inkludert avfetting, syrevasking og skylling. Kjernemålet er å sikre at overflaten til kobberkomponenter er fri for oljeflekker og oksidlag, og gir et rent underlag for påfølgende polering. Etter at forbehandlingen er fullført, går den inn i det kjemiske poleringsstadiet. Arbeidsstykket må nedsenkes i en poleringsløsning forvarmet til 45-50 grader i 1-4 minutter, som er egnet for poleringsbehovene til kobbermaterialer. Under denne prosessen vil en brun oksidfilm dannes på overflaten av metallstemplingsdelene elektrisk kobber. Deretter blir arbeidsstykket utsatt for filmfjerningsbehandling, vanligvis bløtlagt det i en 5-8% svovelsyreløsning eller spesialisert filmfjerningsløsning i 8-15 sekunder. Etter at oksidfilmen er fullstendig fjernet, skylles den grundig for å fullføre kjernepoleringsprosessen.

Hvis du trenger å forstå den spesifikke anvendelsen avPresisjon kobber stemplet delerkjemisk poleringsprosess eller få skreddersydde tekniske løsninger, ta gjerne kontakt med oss ​​når som helst. Vi vil gi deg profesjonell teknisk støtte og tjenester.