Metallisert filmkondensator busbar

Materialstandard

GB : T2 Kobber med min. 99.9%
DIN: E-Cu58 (Antall: 2.0065)
EN: Cu-ETP ( Antall: CW004A)
ISO: Cu-ETP
UNS: C11000
JIS: C1100
BS: C101
Annet materiale kan også tilpasses

Motstand

0.00001Ω

Kobber strekkfasthet

≥500N

Kobber Tykkelse

1/2/3/5/10mm, avhengig av buss bar struktur

Overflate plating

Nikkel, tinn eller sølvbelagt osv.
plating tykkelse: normalt 3um til 12um

Saltspray testing

I et nøytralt miljø kan nikkel bære 24 timer. Sølv er lavere, tinn er lavest

Bøyetesting

Bøy 10000 ganger i 15 radian vinkel uten brudd eller brudd.

Testing av temperaturøkning

Avhengig av samleområde for samleskinner

Drift TemperatuRe

-45 til +150 ºC

Mekaniske egenskaper

■Stive prefabrikkerte strukturer med tilpassede former og former.

■Effektiv bruk av skapplass og PCB-overflate.

■Bruk mindre plass enn en sele.

■Integrer komponenter relatert til strømfordeling.

■Rask, feilfri og kostnadseffektiv installasjon.

■Praktisk og raskt vedlikehold.

■Fullt isolert.

■Modulær.

Elektrisk korrektties

■ Høy spenning - opptil 4kV

■Flere spenninger

■Forurensningsfri kraftfordeling: høy kapasitans, lav induktans

■Høyspenningsfordeling, lavspenningsfall

■Delvis utladningstest støttes

1

Prosesseringsteknologier og -utstyr

1.Stempling;

2.Maskinering;

3.Riveting;

4.Sveising;

5.Laser kutting;

6.CNC-stansing;

7.Bøying;

8.Elektroplettering, etc utstyr.

2

Ulike sveiseprosesser

1.Høy temperatur tunnel lodding (tinn-sveising);

2.Resistance tinn / sølv lodding;

3.Laser sveising;

4.Argon lysbuesveising;

5.Tig sveising, etc.

3

Ulike overflatebehandlinger

1.Tinnbelagt;

2.Nikkelbelagt;

3.Sølvbelagt;

4.Kobberbelagt;

5.Ultralyd rengjort og passivisering, etc.

4

Profesjonell i

Nye energikondensatorers busbar og sikringer Stempling og sveiseløsninger med kobber/ messing / aluminium / stålmaterialer.